氧化铝陶瓷基片

1、透过了解陶瓷材料本身不积蓄热量、导热率高的特性，不断的测试研究后开发出陶瓷散热片，在和以往绝缘片 对比中，减少了绝缘层对于热效的影响，加之材料导热率高。产品在相同地方导热绝缘远优于其他导热材料。
2、直接导热效果

传统的导热绝缘片分布为 发热体→导热层→绝缘层→导热层→铝制散热器当热量经由 发热体传导到导热层时 （热效有一定的衰减） 在传导到绝缘层（诸如聚酯稀、Kapton等 其导热非常低进一步说衰减） 在传导到导热 层。而陶瓷散热片 是直接经由陶瓷片一体传导，不会因为有绝缘层而衰减**，能够在同一单位时间内带走更多的热量。

3、氧化铝陶瓷本身拥有的高性能特性来达到散热的效能

4、使用陶瓷散热片绝缘并降低〖EMI〗（电磁干扰）陶瓷散热片在相同单位的体积下是优于铜和铝的散热特性，并可降低EMI所产生的问题，使得设备运行更稳定。
5、产品运用：

 ◆LED灯光 ◆高频焊机◆功放/音响◆功率晶体管◆电源模块◆芯片IC◆逆变器◆网络/宽频 ◆UPS电源 ◆大功率设备

6.陶瓷散热片详细参数

1、材质：96%氧化铝（A12O3）白色  

2、导热率：25w/m.k

3、绝缘12KV，耐温1200度以下

3、密度：3.7G/CM3

4、热膨胀系数：0.000003

5、陶瓷本身不蓄热，直接散热，速度快

6、陶瓷多晶构，加强散热。同比条件，超越市面上大多数导热绝缘材料

7、陶瓷多向散热性，加快散热

8、陶瓷绝缘、耐高温、抗氧化、耐酸碱、使用寿命长

9、有效抗干扰（EMI）、抗静电 

10、天然有机材料，符合环保要求

11、体积小、重量轻、强度高、节省空间。

12、氧化铝陶瓷片适用于IC、MOS、三极管、肖特基、IGBT等等需要散热的面热源！

13、特别适用与大功率设备、设计空间讲究轻、薄、短、小的特别适用。