产地 | 广东 |
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电源电压 | 220(V) |
动力形式 | 半自动 |
功率 | 300(W) |
外形尺寸 | 600x560x390(mm) |
重量 | 30(kg) |
品牌 | 宇通 |
加工定制 | 是 |
铝丝直径 | 17-50(μm) |
一:产品用途
新型YT129超声波铝丝焊线机是精密线路板后道工序(COB)焊接生产设备,其主要应用于数码管,点阵板。集成电路软封装。厚摸集成电路,晶体管等半导体器件内引线的焊接。新型超声波铝丝焊线机是在老款基础上改进而成的一款全功能型的COB焊接生产设备,它有定量记忆铝丝参数(如线距,检查高度,拱丝高度)的特殊功能,所以该机更适合于多根不同铝丝参数的焊接,如娱乐玩具集成软封装片,手机闪灯片。微型摄像集成板。计算机,电话机,音乐(语音)集成电路和厚摸集成电路等半导体器件内引线的焊接,如将记忆功能设置为“保持”位置,该机向下兼容铝丝焊线机,即可进行数码管,点阵板或背光源的邦定作业。
二:焊接原理
本机利用超声波摩擦焊接原理来实现不同介质的表面焊接,是一种物理变化过程,硅铝丝在时间和压力的共同作用下,在金属焊接表面产生性,使两种介质达到可靠接触,并通过超声波摩擦震动,两种金属原子之间在原子亲和力的作用下形成金属键,实现了硅丝引线的焊接。其焊接过程无需加温,成本低廉,应用范围广。
三:产品特点
本机的焊头架采用垂直导轨上下运动方式(Z向运动)二焊移动(跨距)通过焊头架水平导轨运动实现(Y向运动),两种运动均采用进口步进电机驱动,因此本机的一焊和二焊的瞄准高度,拱丝高度,跳线距离均可真正实现数字控制,从而保证了焊接的质量稳定,焊点控制精确,焊线质量重复率高,拱丝高度一致性好的优点;该机的二焊点可设定为自动焊接,操纵者只要需按一下操纵盒上的很界按钮即可按照操作员设定的参数完成整个焊接过程,使焊接速度更快,可以大幅度的提高单班产量(不同产品,产量可达每小时3500~4500条线)。本机特有的多焊线全记忆功能使之在高端产品的应用上得心应手,满足了客户对产品的高性能要求。
四:主要技术参数
1 电气参数
电源: 交流220伏
频率: 50/60赫兹
功率: 150瓦
2 运行参数:
循环时间: 450毫秒(原始设定)
焊接时间: 5~200毫秒(10毫秒/格)
最小焊接时间:10毫秒
机械参数:
X向(水平移动区域):于80毫米
Y向(自动跳距范围):~8毫米(数控调节)
Z向(焊头架垂直行程):25毫米(数控调节)
Y.Z向运动重复精度: 12.5微米
起程复位:0毫米
焊接高度差:~20毫米
拱丝高度:0-10毫米(数控调节)
焊接区区域:小于ф20毫米
夹具移动范围:ф150毫米
4焊接参数:
钢嘴穿线角度:30°/45°
焊接铝线直径:0.7~2.0mil/18~50um
延 伸 率:1~4‰
焊接压力:10~60gf(2通道,电磁调整)
超声源功率: 0~5瓦(阻抗25Ω)
超声源通道: 2通道(精密调节)
超声源频率: 61~63.5khz(自动跟踪)
5 其他技术参数:
显微镜放大倍数:两档变倍15~30倍(标准配置)
连续变倍7~40倍(可选配置)
外行尺寸:600毫米× 560毫米× 390毫米(长×宽×高)
整机重量:约36公斤
以上为本公司产品,我公司负责免费上门安装调试,免费保修一年,终身服务。
如有任何疑问,欢迎致电本公司,我们将竭力为您提供一流优质的服务!
一、用途:
YT2103型金丝球焊机可广泛应用于各种发光二极管(包括高亮度蓝、白等新型大功率LED)、中小型功率三极管、集成电路等的内引线焊接和特种微波器件的引线焊接。是目前国内最先进的焊接机之一,具有优良的性价比。
二、特点
具有第二焊点自动焊接功能,且三轴(焊头、位移、送料)同步运行,大大提高了焊线速度;具有双向自动位移焊接功能、(跨度双向位移模式,特别适用于可以焊接白光、蓝光及双色发光管的生产。)自动二焊补球功能、及弧度增高具有焊接完成声响提示功能,当每条支架焊到第19个管子时,有声响提示操作者及时更换支架,有效提高生产产量;负电子成球,金球大小可调,且烧球不成功自动报警;焊线速度快,可以高达到4-6K/H的生产量(自动机的速度一般8-12K/H);使用钛合金焊头,寿命长且性能稳定。六种操作模式,可以因初学者及熟练工的不同工作状态,以及因固晶不良、框架不良等因素的影响而由使用者选用不同的操作模式来提高焊接的质量;由微电脑控制焊线弧度的形成,弧度可以调节;具有自动程控检测焊咀是否到达焊接位置的功能,数控调整一检、二检高度,对一焊、二焊高度差较大的器件,也同样焊接自如;调整方便,各种参数(超声功率、时间、压力、温度、烧球、弧度、尾丝、瞄准点高度、跨度等)均置于面板上用旋钮调节;温度控制采用名牌工业级的智能AI调节系统,优于传统的PID系统,控制更精确、稳定可靠;
12.超声功率4道输出,可尽量保证两边线的二焊焊点基本一致,同时因为晶片支架上的焊点参数不同,选择晶片上与支架上不同的一焊功率,可保证晶片上的焊点与支架上的补球一焊都满足要求
13.弧度增高功能,有弧形1、弧形2及弧形3三种方案多种弧形可选,可达到你所想要的任何弧形,对于弧度要求较高的深杯支架及食人鱼支架将大大提高合格率。
三、主要技术参数
1、电源:AC220V±10%(50Hz);
2、焊接金丝直径:0.7Mil-2.0Mil;
3、劈刀:SPT或K&S;
4、超声波:
(1)功率:0-5W(换能器阻抗为25Ω时);
(2)时间5-100ms±5%(20ms/格)
(3)通道数:4通道;
(4)频率调节方式:63KHz±1KHz,自动跟踪;
5、压力:
(1)调节范围:25-150g;
(2)通道数:2通道
6、温度:
(1)控制范围:室温-400°C;
(2)显示精度:冷态±1°C,加热状态±2°C;
7、成球: 负电子成球,直径为金丝直径的一到四倍可调;
8、一焊高度调节范围:0-2mm;
9、拱丝位置调节范围:0-6mm;
10、二焊高度调节范围:0至拱丝高度;
11、尾丝长度:0-2mm
12、工作台步进:周期0.15S;
13、照明灯:亮度可调;
14、显微镜放大倍数:
两档变倍15、30倍(标准配置);两档变倍20、40倍
连续变倍10-40倍(可选配置)
15、工作台移动范围:25×25mm
16、机器重量:30Kg;
17、外形尺寸:460×700×500 mm