包装	桶装
产地	广东深圳
供货地	广东深圳
适用用途	电镀加工
外观	桶装
品牌	奥特佳

本公司供应功能电镀系列添加剂，包括耐盐雾试验**的系列工艺、导电性能优越的金属镀层及防变色保护膜工艺、PC材料的结合力提升工艺、镀层应力小结合力好的工艺等等。质量保证，欢迎咨询洽谈。

电镀(Electroplating)**是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化（如锈蚀），提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等）及增进美观等作用。不少硬币的外层亦为电镀。 1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。（铜容易氧化，氧化后，铜绿不再导电，所以镀铜产品一定要做铜保护） 2.镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。（注意，许多电子产品，比如DIN头，N头，已经不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调） 3.镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。(金**定，也**。) 4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性高于金。 5.镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代(因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡)。 6.镀银：改善导电接触阻抗，增进信号传输。(银性能**好，容易氧化，氧化后也导电) 电镀是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。 除了导电体以外，电镀亦可用于经过特殊处理的塑胶上。 电镀的过程基本如下： 把镀上去的金属接在阳极 要被电镀的物件接在阴极 阴阳极以镀上去的金属的正离子组成的电解质溶液相连 通以直流电的电源后，阳极的金属会氧化（失去电子），溶液中的正离子则在阴极还原（得到电子）成原子并积聚在阴极表层。 电镀后被电镀物件的美观性和电流大小有关系，电流越小，被电镀的物件便会越美观；反之则会出现一些不平整的形状。 电镀的主要用途包括防止金属氧化(如锈蚀) 以及进行装饰。不少硬币的外层亦为电镀。 电镀产生的污水（如失去效用的电解质）是水污染的重要来源。电镀工艺已经被广泛的使用在半导体及微电子部件引线框架的工艺。 VCP：垂直连续电镀，电路板使用的新型机台，比传统悬吊式电镀品质更佳。 **初，产品的幅宽饬。厘米以下，大部分曲厘米以下。在三十年代，某钢铁厂**具有电镀较宽带钢的专用生产作业线，使用不溶阳极，利用低品位矿石和碎矿补充电解液中的锌，采用过滤和净化循环，从而维持电镀液的成分。1939年，Weirtonsteel的镀锡作业线改用镀锌。在此采用了HubbleWeisberg电镀液，并添加了氨合氯化锌络盐**箱因为生锈而损坏，为使其具有耐蚀性，将镀锡作业线改为带钢作业线。